Mikromaskinering av støpeformer og dyser

Vi styrker den avanserte femtosekundlaserteknologien i den avanserte formindustrien. Fra prosessdesign til utstyrsoptimalisering tilbyr vi full syklusstøtte for å overvinne utfordringene med mikro-nano-prosessering. Løsningene våre sikrer overlegen presisjon og holdbarhet for neste generasjons formproduksjon.

Viktige applikasjoner

1. Rulleavtrykkformteksturering

Kapasitet: Presisjonsetsing av komplekse mikrostrukturer (mikrobosser, sekskanter, spor) på sylindriske valser.

Resultat: Ingen termisk forvrengning. Kompatibel med herdede metaller og keramikk, noe som sikrer høy holdbarhet for langvarig masseproduksjon.

2. Boring av mikrohull i sprøytestøpeformen

Gjennombrudd: Oppnår hull med høyt sideforhold (10:1) med rene kanter (Ra

Effektivitet: Borer titalls hull per minutt. Ideell for luftventilasjonshull og kjølekanaler med høy tetthet, noe som forbedrer støpekonsistensen betydelig.

3. Etsing av lyslederplater

Presisjon: Lager optiske strukturer på submikronnivå (prismer, halvmåner, V-riller) helt uten et omstøpt lag.

Resultat: Garanterer jevn lysfordeling og høy optisk effektivitet, noe som støtter produksjonen av førsteklasses skjermkomponenter.

4. Innsatser til kontaktlinseform

Kvalitet: Submikronmønster med null varmeskader, som bevarer materialintegriteten som kreves for medisinske produkter.

Fleksibilitet: Muliggjør rask prototyping og iterasjon for tilpassede optiske design og markedet for medisinsk estetikk.

Hvorfor velge femtosekundlaser?

1. Kuldeablasjon: Null varmeskade

Ved å bruke ultrakorte pulser (10⁻¹⁵ sekunder) fordamper laseren vår materialet umiddelbart. Denne «kalde behandlingen» eliminerer den varmepåvirkede sonen (HAZ), og forhindrer gløding, vridning eller mikrosprekker som er vanlige i tradisjonell EDM- eller langpulslaserbehandling.

2. Submikronpresisjon og overflatekvalitet

Nøyaktighet: Servosystemer med høy stabilitet sikrer en posisjoneringsnøyaktighet på ±1 μm.

Finish: Oppnår en overflateruhet på Ra

Resultat: Delene produseres uten grader eller omstøpte lag, noe som eliminerer behovet for etterpolering eller kjemisk rengjøring.

3. Kompleks 3D-strukturering

Bryt gjennom begrensningene ved mekanisk boring. Vi støtter:

Høyt sideforhold: Opptil 10:1 dybde-til-diameter-forhold.

Komplekse former: Skrå hull, spiralformede hull og mikro-nano-matriser (prismer/riller) i én omgang.

Storformat: Stingnøyaktighet ≤ 1μm for store former (>350 mm × 350 mm).

4. Materialkompatibilitet

Eliminer behovet for å bytte verktøy for forskjellige materialer. Teknologien vår fungerer sømløst på:

Hardmetaller: Wolframstål, titanlegeringer, rustfritt stål.