Halvledere og elektronikk-fs-laserapplikasjon

Mikromaskinering av halvledere og elektronikk

Halvlederindustrien representerer toppen av moderne produksjon, og krever absolutt presisjon, konsistens og materialallsidighet. Tradisjonelle maskineringsmetoder klarer ofte ikke å oppfylle de strenge kravene til avanserte komponenter på grunn av termisk forvrengning og presisjonsgrenser. Femtosekundlaserteknologi åpner en ny vei for avansert halvlederproduksjon.

Boring av gassfordelingsplate (dusjhode)

Gassfordelingsplaten (dusjhodet) er kritisk i etse- og avsetningsutstyr (CVD/PVD). Mikrohullkvaliteten dikterer direkte ensartetheten i waferprosessen, noe som krever tusenvis av feilfrie mikrohull på en enkelt plate.

Våre teknologiske gjennombrudd:

Ultrafine hull: Kan bore vertikale mikrohull så små som 20 μm.

Ekstrem presisjon: Oppnår en nøyaktighet på ±1 μm hulldiameter med overlegen konsistens på tvers av store mengder arrayer.

Tynnveggintegritet: Opprettholder strukturell integritet selv med 15 μm veggtykkelse, og sikrer at det ikke finnes sammenslåtte eller ødelagte hull.

Materialallsidighet: Perfekt egnet for metaller (aluminium, rustfritt stål) og harde og sprø materialer som silisiumkarbid (SiC), keramikk og silisium, noe som eliminerer problemer med avskalling.

Halvledertesting og probekort

I halvledertesting er berylliumkobber (BeCu) mye brukt til probekort og ledningsrammer. Tradisjonelle stemplings- eller langpulslasere forårsaker ofte vridning, noe som går utover teststabiliteten.

Fordeler med femtosekundlaserskjæring:

Stressfri kutting: «Kald ablasjon» forhindrer termisk vridning, og sikrer absolutt flathet for stabil kontakt mellom probe og pute.

Kantkvalitet: Gir glatte, gradfrie og slaggfrie kanter, og bevarer de mekaniske og elektriske egenskapene til BeCu.

Mikronnivåkontroll: Dimensjonsnøyaktigheten opprettholdes innenfor 2 μm, noe som oppfyller behovene til probearrays med høy tetthet.

Flere elektroniske applikasjoner

Presisjonsskjæring av komplekse tegn og mønstre med ultrafine linjebredder og ingen deformasjon.

Skjæring av interdigiterte elektroder (IDE-er) og mikrostrukturering av trådbindingskapillærer.

Blindhullsboring i kobberkledd laminat (CCL) og karboniseringsfri skjæring av ledende tekstil.

Hvorfor femtosekundlaser?

Femtosekundlaserteknologi er fremtiden for presisjonsproduksjon av halvledere.

Ett-trinns produksjon: Eliminerer behovet for avgrading eller etterrengjøring, noe som forkorter FoU- og produksjonssyklusene betydelig.

Ikke-destruktiv: Minimal varmepåvirket sone (HAZ) forhindrer omstøpte lag og mikrosprekker, og bevarer iboende materialegenskaper.

Fleksibel produksjon: Muliggjør rask tilpasning gjennom programvarekontroll. Ideell for høymiks- og lavvolumproduksjon og rask respons på itererende chipdesign.