Halvledere og elektronikk-fs-laserapplikasjon

Universiteter og FoU-sentre

Å utforske materie på mikro- og nanoskala er i frontlinjen for moderne vitenskap. Femtosekundlasere, med sine ultrakorte pulser (10⁻¹⁵s) og høye toppeffekt, muliggjør berøringsfri "kald ablasjon" på så å si alle materialer.

Vi tilbyr fleksible, høypresisjons mikro-nanofabrikasjonsløsninger for universiteter og FoU-sentre. Enten det gjelder studier av prosesseringsmekanismer eller prototyping av mikroenheter, bryter teknologien vår begrensninger og muliggjør tverrfaglig innovasjon.

Forskningsgrenser

1. Laser-materie-interaksjon

Forskere kan sammenligne ablasjonsterskler mellom femtosekund-, pikosekund- og nanosekundpulser, og undersøke hulldannelsesmekanismer under ulike energitettheter for å generere robuste data for publikasjoner med stor innvirkning.

2. Overflatefunksjonalisering

Femtosekundlasersystemer muliggjør presis modifisering av overflatestrukturer og teksturer. Dette gjør det mulig å lage mikro-nano-teksturer på metaller, glass eller polymerer for å oppnå superhydrofobe, superhydrofile, anti-ising, antirefleksjon eller celleadhesjonsegenskaper.

3. Rask prototyping av mikroenheter

Overvinn de høye kostnadene og kompleksiteten ved fotolitografi. Vår maskeløse, direkteskriveprosess fungerer på silisium, keramikk og tynne filmer. Den er mye brukt for rask prototyping og iterasjon av MEMS-sensorer, mikrofluidiske brikker, masker og fotoelektroder.

Laboratoriekvalitetsfunksjoner

1. Ultrafin mikroboring

Vi bryter gjennom tradisjonelle begrensninger for å oppnå et sideforhold på opptil 10:1. Med en minimumsdiameter på 3–5 μm sikrer prosessen vår høy rundhet og konsistens. Den støtter positiv konisk, negativ konisk, rette hull uten konisk form og hull i forskjellige former.

2. Skadefri presisjonsskjæring

For skjøre folier og mikromekaniske strukturer sikrer femtosekundlaserskjæring glatte, gradfrie kanter uten termisk deformasjon. Med en minimum snitt-/ribbebredde på bare 5 μm er den perfekt for stressfri skjæring av metallmasker og presisjonskomponenter.

3. Dybdekontrollert etsing

Med dybdekontroll på mikronnivå muliggjør vi presis etsing av blindspor, overflatemikrobosser og selektiv filmfjerning. Typiske bruksområder inkluderer 25 μm firkantede hullmatriser og serpentinelektrodemønstre, ideelt for forskning på integrerte kretser (IC) og mikroelektronikk.

Hvorfor samarbeide med oss?

Ett system for hele laboratoriet. Fra harde keramikkmaterialer og diamanter til varmefølsomme polymerer og biologisk vev, femtosekundlasere håndterer alt.

Vi tilbyr mer enn bare utstyr; vi støtter hele arbeidsflyten – fra prøvetesting til prosessverifisering – og akselererer veien mot nye vitenskapelige oppdagelser.

Eksempler på applikasjoner

10 cm lineær encoder-rilleetsning | Dybde: 20 μm ± 1 μm

Blenderåpning, skarpe innvendige hjørner

Kvadrantplate | Materiale: Wolfram; Skarp vinkel: 40°; Skarp vinkellengde: 40 μm ± 2 μm

Cellesorteringsenhet fs-laser mikromaskinering: 119,5°

celleadhesjonsegenskaper mikrostruktur ved fs-laser

Overflatemikrostruktur av platina-iridiumlegering: Etsedybde: 7μm ± 0,5μm Etsebredde: 5μm ± 0,5μm

Mikroelektrodeskjæring med kompleks form: Rustfritt stål, tykkelse: 0,01 mm, skjærebredde: 5 μm ± 0,5 μm

GaN-etsing: Sprekkfri og flisfri

FS-laserspalteskjæring | bredde: 5 μm

FS-laserslissskjæring | bredde: 2 μm

Lineære kodere Groove-etsing | bredde: 4μm ± 1μm

Mikromekanisk strukturskjæring | Wolfram, skjærebredde: 6 μm ± 0,5 μm, tykkelse: 0,05 mm

Profilert mikroelektrodeskjæring | Rustfritt stål; min. bredde: 6,5 μm

Skarp innvendig vinkelskjæring | Spissbredde: 6 μm

010203040506070809

Ende-til-ende Tjenester

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

Email: laser_ops@szmono.cn
Phone: +85256858560