Kontakt
Leave Your Message

ML-ETCH: Mikrostruktur- og mikroteksturetsing for buede overflater

Innen avanserte felt som halvledere, optiske instrumenter og biomedisinske enheter, utvikler produktinnovasjon seg til mikroskala. En viktig teknisk flaskehals for industriell oppgradering er å oppnå skadefri, høyeffektiv og høypresisjons 3D-mikrogravering på materialer med høyt smeltepunkt, høy hardhet og høy verdi. Monos ML-ETCH tilbyr løsningen.

Den integrerer egenutviklet femtosekundlaserteknologi av industriell kvalitet og avanserte bevegelseskontrollsystemer. Den maksimerer fordelen med "skadefri" prosessering og er spesielt utviklet for mikrostrukturforming og presisjonsetsing på flate og komplekse buede overflater. Den bryter gjennom material- og formbegrensninger, gjør komplekse mikrodesign til virkelighet og støtter produktinnovasjon sterkt.

❑ Mikrostrukturforming og etsing av buede overflater

❑ Uregelmessig mikrostruktur på lyslederplaten

❑ Etsing av spesialformede halvlederprober

❑ Danning av deflektormikrokanaler

❑ Ultrafin teksturbehandling

    Produktfunksjoner

    • Tilpassbar femtosekundlaserkilde av industriell kvalitet (2)

      Høykvalitets, tilpassbar fs-laser lyskilde av industriell kvalitet;

    • Flerdimensjonale bjelkeformings- og kontrollfunksjoner

      Tredimensjonal stråleforming og kontrollfunksjoner;

    • Sanntidsovervåking av strålepeking og kvalitet

      Utmerket mekanisk og termisk stabilt utstyrsgrunnlag;

    • Overlegen mekanisk og termisk stabil baseplattform

      Høy dynamisk respons multifunksjonskontrollsystem;

    • Høydynamisk respons, multifunksjonelt kontrollsystem

      Fullstendig forseglet struktur for optisk baneoverføringssystem;

    • Fullstendig forseglet strålelevering og optisk banesystem

      Presisjonsbehandling av flere akser med buet overflate;

    Produkthøydepunkter

    bilde

    Submikron presisjonsmikrostrukturforming

    ❑ Kompatibel med metaller (rustfritt stål, kobberlegeringer, wolfram, molybden, gull-platina-legeringer, etc.). Muliggjør rilling på mikronnivå og mikrogravering på buede overflater. Ingen varmepåvirket sone (HAZ), ingen grader, ingen omstøpte lag. Overflateruhet Ra ≤ 0,2 μm. Mye brukt i former, ruller, lagre, tetninger, etc. Batchkonsistens av bearbeidede former/verktøy ≥ 99,5 %, og oppfyller behovene for industriell masseproduksjon.
    bilde

    Selektiv fjerning av tynnfilm uten termisk skade

    ❑Utnytter femtosekundlaserens "kaldprosessering" og berøringsfrie egenskaper. Muliggjør presis tynnfilmsavskalling uten termisk skade på substratet eller kantskader. Egnet for selektiv fjerning av ledende/dielektriske lag på varmefølsomme substrater (f.eks. piezoelektriske komponenter, fleksible kretser) og produksjon av mikrofluidiske brikketyper.
    bilde

    Overflatefunksjonell mikroteksturbehandling

    ❑Tilpassede mikroteksturdesign. Gir materialer funksjoner: friksjonsreduksjon, hydrofobisitet/hydrofilisitet, myk berøring, antirefleks.
    bilde

    Bred materialkompatibilitet

    ❑Løser problemet med at "harde materialer er vanskelige å etse og utsatt for avskalling". Kompatibel med harde, sprø/høy varmeledningsevnematerialer (polykrystallinsk diamant/PCD, safir, wolframkarbid, etc.). Mye brukt i optiske komponenter, slitesterke verktøy, halvledermasker, etc.

    Tekniske spesifikasjoner

    Behandlingsområde

    Plan: 400 mm × 400 mm; Stereo: 150 mm × 150 mm × 100 mm

    Posisjoneringsnøyaktighet (X/Y/Z/B/C)

    ≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm/≤±5buesekunder/≤±3buesekunder

    Arbeidsstykketype

    Plan, buet overflate

    Minimum linjebredde

    3 μm

    Overflateruhet

    ≤Ra0,2

    Dimensjonal nøyaktighet

    ≤±2μm

    Nøyaktighet i forholdet mellom dybde og diameter

    ≤±0,3 μm

    Omfattende prosesseringsnøyaktighet

    ≤±3μm

    Eksempler på applikasjoner

    1

    Konveks halvkulestruktur: Diameter: 0,23 mm, Ruhet: Sa

    cdc5b701f88230473ec83bfa1ff2418f

    Konveks mikrostruktur femtosekund laseretsing (45° helling): Nøyaktighet ± 2 μm, Ruhet: Sa

    MONO Keramisk Helisk Gir Etsing

    MONO keramisk spiralformet tannhjulsetsing: Konisk kontrollerbar, presisjon opptil 0,002 mm

    MONO keramisk tetningsringetsning

    MONO keramisk tetningsringetsning: Etsedybde 20 μm ± 2 μm

    MONO kontaktlinseputetrykkplateetsning

    Etsing av pyramidestruktur: Toppbredde: 40 μm, dybde: 0,16 mm, ingen hjørnekollaps

    MONO Iriserende rulleetsing

    Blindsporetsing på stålrulleaksel: Dybde 55 μm ± 2 μm, høy konsistens

    MONO Resin Bump Microneedle Strukturetsning

    Konveks mikrostruktur femtosekund laseretsing: Bredde 46 μm, nøyaktighet ± 3 μm

    MONO-rulleteksturering

    Dybdekontrollert fs-laser-rilling på rulleaksel: Nøyaktighet: ±2 μm, Ruhet: Ra 0,2 μm

    MONO Tungsten stål groove etsing

    MONO wolframstålsporetsing: Dybde 52 μm

    010203040506

    contact us

    Start a Conversation

    Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

    Contact information

    Address

    F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

    1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
    yx-contact-bg