ML-TRACK femtosekundlaser, gradfritt presisjonsskjæreutstyr.jpg

ML-TRACK: Presisjonsskjæreutstyr for presisjonsskjæring uten grad og med femtosekundlaser

ML-TRACK er en «ekspert på presisjonsskjæring» som takler ekstreme utfordringer innen materialbearbeiding. Den er spesielt utviklet for avanserte produksjonsscenarioer med strenge krav til prosesseringsnøyaktighet, termisk slagkontroll og materialkompatibilitet.

Kjernen ligger i den revolusjonerende femtosekundlasermikroskjæreteknologien: bruk av ultrakorte pulser på femtosekundnivå som et "lett blad", som umiddelbart fordamper og sublimerer når det kommer i kontakt med materialer, og fullstendig eliminerer muligheten for varmeoverføring.

Dette resulterer i en perfekt skjærekant nesten uten varmepåvirket sone – ingen smelting, ingen grader, ingen mikrosprekker, og materialets opprinnelige fysiske egenskaper bevares fullt ut. Enten det er ultrahard wolfram-molybden, sprø silisiumbasert eller varmefølsomme polymerfilmer, forvandler ML-TRACK dine komplekse design til perfekte deler med presisjon på mikronnivå.

❑ Presisjonsskjæring av tynne metall- og ikke-metallplater

❑ Wolfram/molybden-membraner og spaltemembraner

❑ Presisjonsskjæring av berylliumkobberprober

❑ PI/PET blindhull, gjennomgående hull og tette hullklynger

❑ Silisiumbasert boring og sporing

Kontakt oss

Produktfunksjoner

Høykvalitets, tilpassbar femtosekund-lyskilde av industriell kvalitet;
Utmerket mekanisk og termisk stabilt utstyrsgrunnlag;
Multifunksjonelt bevegelses- og laserkontrollsystem;
Fullstendig forseglet struktur for optisk baneoverføringssystem;
Egnet for høyhastighetsskjæring av alle organiske og uorganiske materialer;
Muliggjør presisjonsbearbeiding av nesten alle faste materialer.

Produkthøydepunkter

Skjærepresisjon på submikronnivå

❑ Egnet for materialer med høy hardhet som wolfram og molybden

❑ Minimum linjebredde 3 μm

❑Presisjon ±1μm

Utmerket skjæreflate og kant

❑Nesten ingen termisk påvirkning og ingen sprekker

❑Skjæreoverflateruhet Ra≤0,1μm

❑Høyglansede sidevegger

Ett-trinns forming av geometriske og skarpvinklede former

❑Ingen grader og ingen karbonisering

❑Tilpasning av skarpe vinkler og bue-skjærebaner

❑Ekstremt høy rundhet

Ekstremt fine konturer og linjebredder

❑Ingen deformasjon og klare kanter

❑Fine detaljer og repeterbare prosesseringseffekter

Tekniske spesifikasjoner

Punkt	Detaljer
Laser	Femtosekundlaser (1030/515/343 nm)
Behandlingsområde	400 mm × 400 mm
Posisjoneringsnøyaktighet (X/Y/Z)	≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm
Arbeidsstykketype	Planar
Minimum linjebredde	≥3μm
Overflateruhet	≤Ra0,1
Dimensjonal nøyaktighet	≤±0,5 μm
Dybde-til-etsningsdybde-nøyaktighet	≤±0,1 μm
Omfattende prosesseringsnøyaktighet	≤±3μm