Silisium
2025-12-24
Silisiumlasermikromaskinering
Enkeltkrystallsilisium er grunnlaget for IC-er, CPU-er og avanserte MEMS-sensorer. Silisium er et sprøtt materiale og er utsatt for avskalling og mikrosprekker under tradisjonell maskineringsbelastning. I motsetning til dyp reaktiv ionetsing (DRIE), som krever kostbare masker, er vår femtosekundlaserteknologi maskeløs og svært fleksibel.
Fordeler
Ved hjelp av «kald ablasjon» eliminerer vi termisk stress og oppnår presisjon på submikronnivå uten å skade materialet. Dette gjør løsningen vår ideell for silisiumbasert prototyping, mulighetsstudier og tilpasning av små serier.
✅ Submikronpresisjon: Nøyaktighet på ±1 μm med overflateruhet Ra ≤ 0,2 μm.
✅ Ingen termisk skade: Kontaktfri behandling sikrer avskallingsfrie kanter, ingen smelting og ingen mikrosprekker.
✅ Forenklet prosess: Maskeløs drift som krever lite eller ingen etterbehandling.
✅ Kapasitet: Støtter wafere opptil 350 × 350 mm med tykkelse ≤ 2 mm.
Mye brukt til halvlederkjøleribber, MEMS-ventiler og TSV (Through-Silicon Via). Vi bruker spiralboring og bjelkeforming for effektiv energioverføring.
Høy kvalitet: Rene hullvegger uten smeltende eller omstøpte lag.
Høyt sideforhold: Opptil 1:10 for hull uten konus.
Fleksibilitet: Støtter positive, negative eller nullkonuser. Kan bore blindhull, gjennomgående hull og formede hull (f.eks. firkantede).
fs-laser silisium mikrohullboring
01
Silisiummikrostrukturdannelse
01
Ideell for mikrofluidiske kanaler, overflatemodifisering, justeringsmerker og sensorfunksjoner.
Ingen begrensninger for krystallorientering: I motsetning til kjemisk etsing, lager laseren vår komplekse 2D- og 3D-strukturer uavhengig av krystallorientering.
Rask prototyping: Eliminerer behovet for fotolitografimasker, reduserer kostnader og forenkler prosessen for MEMS-utvikling.
Kontrollert dybde: Lager glatte spor (Ra ≤ 0,2 μm) på både plane og buede overflater i én omgang.
Vi tilbyr "skadefri" terningbehandling for små vafler og spesialformer.
Ultratynt snitt: Minimum snittbredde på bare 3 μm.
Skjærekvalitet: Skarpe kanter uten grader, ingen karbonisering og ingen misfarging.
Allsidige stier: Støtter både rette linjer og vilkårlig buet skjæring.
ps-laser (venstre) og fs-laser (høyre) — femtosekundlaser gir glatte skjærekanter og ingen karbonisering
01
Ende-til-ende Tjenester
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- WhatsApp/WeChat: +85256858560
